חֲדָשׁוֹת

גימור משטח PCB

תהליך

עוֹבִי

יתרונות

חסרונות

יישומים אופייניים

HASL ללא עופרת

30 µin (1 מיקרומטר) -1500 µin (40 מיקרומטר)

יכולת הלחמה טובה;נפוץ;ניתן לתיקון/עיבוד מחדש;מדף ארוך ארוך

משטחים לא אחידים;הלם תרמי;הרטבה לקויה;גשר הלחמה;PTHs מחוברים.

יישום נרחב;מתאים לרפידות ומרווחים גדולים יותר;לא מתאים ל-HDI עם <20 מיל (0.5 מ"מ) גובה דק ו-BGA;לא טוב עבור PTH;לא מתאים עבור PCB נחושת עבה;בדרך כלל, יישום: לוחות מעגלים לבדיקות חשמל, הלחמה ידנית, כמה מוצרי אלקטרוניקה בעלי ביצועים גבוהים כגון תעופה וחלל ומכשירים צבאיים.

OSP

46 מיקרון (1.15 מיקרומטר)-52 מיקרון (1.3 מיקרומטר)

זול;רפידות אחידות ושטוחות;יכולת הלחמה טובה;יכול להיות יחידה עם גימורי משטח אחרים;התהליך פשוט;ניתן לעיבוד מחדש (בתוך הסדנה).

רגיש לטיפול;חיי מדף קצרים.התפשטות הלחמה מוגבלת מאוד;ירידה ביכולת ההלחמה עם טמפ' ומחזורים גבוהים;שאינו מוליך;קשה לבדיקה, בדיקת ICT, חששות בהתאמה יונית ולחץ

יישום נרחב;מתאים היטב ל-SMT/מגרשים עדינים/BGA/רכיבים קטנים;מגישים לוחות;לא טוב עבור PTHs;לא מתאים לטכנולוגיית כיווץ

ENIG

2µin (0.05 µm)– 5µin (0.125µm) של זהב מעל 120µin (3µm) – 240µin (6µm) של ניקל

יכולת הלחמה מעולה;רפידות שטוחות ואחידות;כיפוף תיל אל;התנגדות מגע נמוכה;חיי מדף ארוכים;עמידות טובה בפני קורוזיה ועמידות

דאגה ל"פד שחור";אובדן אות עבור יישומי שלמות אות;לא מסוגל לעבוד מחדש

מצוין להרכבה של גובה דק ומיקום הרכבה משטח מורכב (BGA, QFP...);מצוין עבור סוגי הלחמה מרובים;עדיף עבור PTH, התאמה לחיצה;חיבור חוט;ממליץ עבור PCB עם יישום מהימנות גבוהה כגון תעופה וחלל, צבא, צרכנים רפואיים ומתקדמים וכו';לא מומלץ עבור משטחי מגע מגע.

Ni/Au אלקטרוליטי (זהב רך)

99.99% זהב טהור, 24 קראט 30 מיקרון (0.8 מיקרומטר) -50 מיקרון (1.3 מיקרומטר) על פני 100 מיקרון (2.5 מיקרומטר) -200 מיקרון (5 מיקרומטר) של ניקל

משטח קשה ועמיד;מוליכות גדולה;שְׁטִיחוּת;כיפוף תיל אל;התנגדות מגע נמוכה;חיי מדף ארוכים

יָקָר;או שבירות אם עבה מדי;אילוצי פריסה;עיבוד נוסף/עמל רב;לא מתאים להלחמה;הציפוי אינו אחיד

משמש בעיקר בהדבקת חוטים (Al & Au) בחבילת שבבים כגון COB (Chip on Board)

Ni/Au אלקטרוליטי (זהב קשיח)

98% זהב טהור, 23 קראט 30 מיקרון (0.8 מיקרומטר) -50 מיקרון (1.3 מיקרומטר) על פני 100 מיקרון (2.5 מיקרומטר) -150 מיקרון (4 מיקרומטר) של ניקל

יכולת הלחמה מעולה;רפידות שטוחות ואחידות;כיפוף תיל אל;התנגדות מגע נמוכה;ניתן לעיבוד מחדש

הכתמה (טיפול ואחסון) קורוזיה בסביבת גופרית גבוהה;אפשרויות צמצום שרשרת האספקה ​​כדי לתמוך בגימור זה;חלון הפעלה קצר בין שלבי ההרכבה.

משמש בעיקר לחיבורים חשמליים כגון מחברי קצה (אצבע זהב), לוחות נושאי IC (PBGA/FCBGA/FCCSP...), מקלדות, מגעי סוללה וכמה משטחי בדיקה וכו'.

טבילה אג

5µin(0.12µm) -20µin(0.5µm)

יכולת הלחמה מעולה;רפידות שטוחות ואחידות;כיפוף תיל אל;התנגדות מגע נמוכה;ניתן לעיבוד מחדש

הכתמה (טיפול ואחסון) קורוזיה בסביבת גופרית גבוהה;אפשרויות צמצום שרשרת האספקה ​​כדי לתמוך בגימור זה;חלון הפעלה קצר בין שלבי ההרכבה.

חלופה חסכונית ל-ENIG ל-Fine Traces ו-BGA;אידיאלי עבור יישום אותות במהירות גבוהה;טוב למתגי ממברנה, מיגון EMI וחיבור חוטי אלומיניום;מתאים להתאמה לחיצה.

טבילה Sn

25 מיקרון (0.7 מיקרומטר)-60 מיקרון (1.5 מיקרומטר)

הטוב ביותר עבור טכנולוגיית התאמה לעיתונות;עלות תועלת;מישורית;יכולת הלחמה מצוינת (כשהיא טריה) ואמינות;שְׁטִיחוּת

ירידה ביכולת ההלחמה עם טמפרטורות ומחזורים גבוהים;פח חשוף בהרכבה הסופית עלול להרוס;טיפול בבעיות;פח ויסקרינג;לא מתאים ל-PTH;מכיל Thiourea, חומר מסרטן ידוע.

ממליץ להפקות בכמות גדולה;טוב למיקום SMD, BGA;הטוב ביותר עבור התאמה לחיצה ומטוסים אחוריים;לא מומלץ עבור PTH, מתגי מגע ושימוש עם מסכות מתקלפות