חֲדָשׁוֹת

עבור יצרני PCB של לוחות HDI, מקדחי לייזר הם הבחירה האופטימלית לקידוח מיקרווויות מדויקות.המיקרווויות הללו קטנות בגודלן ודורשות קידוח עומק מבוקר מדויק.ניתן להשיג דיוק זה בדרך כלל על ידי תרגילי לייזר.קידוח בלייזר הוא התהליך המשתמש באנרגיית לייזר מרוכזת במיוחד לקידוח (אידוי) חור.קידוח בלייזר יוצר חורים מדויקים בלוח PCB כדי להבטיח דיוק גם כאשר עוסקים בגדלים הקטנים ביותר.לייזרים יכולים לקדוח דרך 2.5 עד 3 מיל על חיזוק זכוכית שטוח דק.במקרה של דיאלקטרי לא מחוזק (ללא זכוכית), אפשר לקדוח דרך 1 מיל באמצעות לייזרים.לפיכך, קידוח לייזר מומלץ לקידוח מיקרווויות.

למרות שאנו יכולים לקדוח דרך חורים בקוטר 6 מיל (0.15 מ"מ) עם מקדחים מכניים, עלות הציוד גדלה באופן משמעותי כאשר המקדחים הדקים נקרעים בקלות רבה וזקוקים להחלפה תכופה.בהשוואה לקידוח מכני, היתרונות של קידוח בלייזר מפורטים להלן:

• תהליך ללא מגע:קידוח בלייזר הוא תהליך ללא מגע לחלוטין ולכן הנזק שנגרם למקדחה ולחומר על ידי רטט הקידוח מתבטל.
• שליטה מדויקת:עוצמת הקרן, תפוקת החום ומשך קרן הלייזר נמצאים בשליטה עבור טכניקות קידוח בלייזר, ובכך מסייעות ליצור צורות חורים שונות בדיוק גבוה.סובלנות זו של ±3 מיליליטר כמקסימום נמוכה מקידוח מכני עם סובלנות PTH ±3 מיליליטר וסובלנות NPTH של ±4 מיל.זה מאפשר היווצרות של דרך עיוורים, קבורים וערומים בעת ייצור לוחות HDI.

• יחס רוחב-גובה גבוה:אחד הפרמטרים החשובים ביותר של חור קדוח במעגל מודפס הוא יחס הגובה-רוחב.זה מייצג את עומק החור לקוטר החור של דרך.מאחר שלייזרים יכולים ליצור חורים בקטרים ​​קטנים מאוד הנעים בדרך כלל בין 3-6 מיל (0.075 מ"מ-0.15 מ"מ), הם מספקים יחס רוחב-גובה גבוה.ל-Microvia פרופיל שונה בהשוואה ל-via רגיל, וכתוצאה מכך יחס רוחב-גובה שונה.למיקרווויה טיפוסית יש יחס רוחב-גובה של 0.75:1.

• עלות תועלת:קידוחי לייזר מהירים משמעותית מקידוח מכני, אפילו עבור קידוחים הממוקמים בצפיפות על לוח רב שכבתי.יתרה מכך, ככל שעובר הזמן, העלויות הנוספות מהחלפה תכופה של מקדחים שבורים מצטברות וקידוח מכני עלול להתייקר בהרבה בהשוואה לקידוח לייזר.

• ריבוי משימות:מכונות לייזר המשמשות לקידוח יכולות לשמש גם לתהליכי ייצור אחרים כמו ריתוך, חיתוך וכו'.

יצרני PCBיש מגוון אפשרויות של לייזרים.PCB ShinTech פורס לייזרים באורך גל אינפרא אדום ואולטרה סגול לקידוח תוך ייצור PCB HDI.שילובי לייזר שונים נחוצים מכיוון שיצרני PCB משתמשים במספר חומרים דיאלקטריים כמו שרף, prepreg מחוזק ו-RCC.

ניתן לתכנת את עוצמת הקרן, תפוקת החום ומשך קרן הלייזר בנסיבות שונות.קורות בעלות עוצמה נמוכה יכולות לקדוח דרך חומר אורגני אך משאירות מתכות ללא נזק.כדי לחתוך מתכת וזכוכית, אנו משתמשים בקורות בעלות עוצמה גבוהה.בעוד שקורות בעלות עוצמה נמוכה דורשות קורות בקוטר של 4-14 מיל (0.1-0.35 מ"מ), קורות בעלות עוצמה גבוהה דורשות קורות בקוטר של כ-1 מיל (0.02 מ"מ).

צוות הייצור של PCB ShinTech צבר מומחיות של למעלה מ-15 שנים בעיבוד לייזר והוכיח רקורד של הצלחה באספקת HDI PCB, במיוחד בייצור PCB גמיש.הפתרונות שלנו מתוכננים לספק מעגלים אמינים ושירות מקצועי עם מחיר תחרותי כדי לתמוך ברעיונות העסקיים שלך לשוק בצורה יעילה.

אנא שלח את שאלתך או בקשת הצעת המחיר אלינו בכתובתsales@pcbshintech.comכדי להתחבר לאחד מנציגי המכירות שלנו שיש להם ניסיון בתעשייה כדי לעזור לך להוציא את הרעיון שלך לשוק.

אם יש לך שאלות כלשהן או זקוק למידע נוסף, אל תהסס להתקשר אלינו למספר+86-13430714229אוֹצור קשר on www.pcbshintech.com.