יצרן מובילי מכלול מעגלים מודפסים: שירותי סוהר ומספקים
PCB ShinTech היא אחת מחברות הרכבת PCB הידועות בסין, עם ניסיון של 15+ שנים באספקת והרכבת מעגלים.המתקן המתקדם שלנו משתמש בציוד SMT ו-Through-hole העדכני ביותר כדי לייצר מוצרים איכותיים ואמינים בזמן עבור הלקוחות שלנו.
שירותים
שירותים סוהר וחלקיים
שירות הרכבת PCB סוהר לחלוטין
בהרכבה מלאה סוהר, אנו מטפלים בכל ההיבטים של פרויקט ההרכבה: ייצור מעגלים חשופים, מקורות חומרים ורכיבים, ריתוך, הרכבה, תיאום לוגיסטיקה עם מפעל ההרכבה על זמני אספקה, עודף/החלפות פוטנציאליות וכו', בדיקה ובדיקות, וכן אספקת מוצרים ללקוח.
שירות הרכבה סוהר/חלקי של PCB
מפתח חלקי/ערכת מפתח מאפשר ללקוחות להשתלט על תהליך אחד או יותר המפורטים לעיל.לרוב עבור שירותי סוהר חלקיים, הלקוח שולח לנו את הרכיבים (או משלוח חלקי אם לא כל הרכיבים מסופקים) ואנחנו דואגים לכל השאר.
עבור אלה שיודעים בדיוק מה הם רוצים ב-PCB שלהם, אבל אולי אין להם את הזמן או הציוד להרכיב, הרכבת מעגלים מודפסים עם קיט היא בחירה מושלמת.אתה יכול לרכוש חלקים או את כל הרכיבים והחלקים שאתה צריך, ואנו נעזור לך להרכיב את ה-PCB.זה יכול לעזור לך לשלוט טוב יותר בעלויות הייצור ולדעת למה לצפות עם המעגלים שהושלמו.
בכל שירות סוהר שתבחרו, אנו מבטיחים ש-PCB חשופים מיוצרים לפי מפרט, מורכבים ביעילות ונבדקים בקפידה.עם תהליכים אוטומטיים מאוד, אנו מסוגלים להשלים את הפרויקט שלך ביעילות מאבות טיפוס לייצור בנפח גדול.
זמן אספקה
זמן ההובלה שלנו עבור הזמנות הרכבה של PCB הודו הוא בדרך כלל בסביבות 2-4 שבועות, ייצור PCB, מקורות רכיבים והרכבה יסתיימו תוך זמן ההובלה.עבור שירות PCBA Kitted, ניתן לצפות ל-3-7 ימים אם לוחות חשופים, רכיבים וחלקים אחרים מוכנים, ויכולים להיות קצרים עד 1-3 ימים עבור אבות-טיפוס או Quick Turn.
1-3 ימי עבודה
● 10 יחידות מקסימום
3-7 ימי עבודה
● 500 יחידות מקסימום
7-28 ימי עבודה
● מעל 500 יחידות
משלוחים מתוזמנים זמינים גם לייצור בנפח גבוה
זמן ההובלה הספציפי תלוי במפרט המוצר שלך, כמות ואם זה זמן של שיא הרכישה.אנא צור קשר עם נציג המכירות שלך לפרטים.
ציטוט
אנא חבר את הקבצים הבאים לקובץ ZIP אחד וצור איתנו קשר בכתובתsales@pcbshintech.comלהצעת מחיר:
1. קובץ עיצוב PCB.נא לכלול את כל הגרבר (לפחות אנו דורשים שכבות נחושת), שכבות משחת הלחמה ושכבות משי).
2. Pick and Place (Centroid).המידע צריך לכלול מיקום רכיבים, סיבובים ומתייחסים.
3. שטר חומרים (BOM).המידע המסופק חייב להיות בפורמט קריא במכונה (עדיפות ל-Excelleon).ה-BOM המשופשף שלך צריך לכלול:
● כמות של כל חלק.
● Reference designator - קוד אלפאנומרי המציין את מיקומו של רכיב.
● מספר חלק של ספק ו/או MFG (Digi-Key, Mouser וכו')
● תיאור חלק
● תיאור החבילה (חבילה QFN32, SOIC, 0805 וכו' עוזרת מאוד אך אינה נדרשת).
● סוג (SMT, Thru-Hole, Fine-pitch, BGA וכו').
● להרכבה חלקית, נא לציין ב-BOM, "אל תתקין" או "אל תטען" עבור רכיבים שלא יוצבו.
הורד את דרישות הקובץ שלנו:
יכולות הרכבה
יכולות הרכבה של PCB של PCB ShinTech כוללות טכנולוגיית משטחים (SMT), Thru-hole וטכנולוגיה מעורבת (SMT עם Thru-hole) למיקום חד ודו צדדי.רכיבים פסיביים קטנים כמו חבילת 01005, מערכי רשת כדוריים (BGA) בגובה קטן של .35 מ"מ עם מיקומים שנבדקו באמצעות רנטגן ועוד:
יכולות הרכבה SMT
● מטה פסיבי לגודל 01005
● מערך רשת כדורים (BGA)
● מערך רשת כדורים עדין במיוחד (uBGA)
● Quad Flat Pack ללא עופרת (QFN)
● Quad Flat Package (QFP)
● מנשא שבבי עופרת פלסטיק (PLCC)
● SOIC
● חבילה-על-חבילה (PoP)
● חבילות שבבים קטנות (גובה של 0.2 מ"מ)
הרכבה דרך חור
● הרכבה אוטומטית וידנית דרך חור
● הרכבה של טכנולוגיית Thru-hole משמשת ליצירת חיבורים חזקים יותר בהשוואה לטכנולוגיית הרכבה על פני השטח, בשל הלידים העוברים לאורך כל הדרך דרך המעגל.סוג הרכבה זה נבחר לעתים קרובות עבור בדיקות ויצירת אב טיפוס הדורשים שינויים ידניים ברכיבים ועבור יישומים הדורשים אמינות גבוהה.
● טכניקות הרכבה דרך חורים שמורות כיום בדרך כלל לרכיבים מגושמים או כבדים יותר, כגון קבלים אלקטרוליטיים או ממסרים אלקטרומכניים הדורשים חוזק רב בתמיכה.
יכולות הרכבה של BGA
● מיקום אוטומטי חדיש של BGA קרמי, BGA פלסטיק, MBGA
● אימות של BGA's באמצעות מערכת בדיקת רנטגן HD בזמן אמת כדי למנוע פגמים בהרכבה ובעיות הלחמה, כגון הלחמה רופפת, הלחמה קרה, כדורי הלחמה וגישור הדבק.
● הסרה והחלפה של BGA ו-MBGA, מינימום 0.35 מ"מ גובה, BGA גדולים (עד 45 מ"מ), BGA Rework ו-Reballing.
יתרונות הרכבה מעורבת
● הרכבה מעורבת - רכיבי Through-Hole, SMT ו-BGA נמצאים על ה-PCB.טכנולוגיה מעורבת חד-צדדית או דו-צדדית, SMT (Surface Mount) וחור דרך להרכבת PCB.התקנה ועיבוד מחדש של BGA ומיקרו-BGA חד או דו צדדי עם 100% בדיקת רנטגן.
● אפשרות לרכיבים שאין להם תצורת הרכבה על פני השטח.
לא נעשה שימוש במשחת הלחמה.תהליך הרכבה מותאם אישית כדי להתאים לדרישות הספציפיות של הלקוחות שלנו.
בקרת איכות
אנו מפעילים תהליכי בקרת איכות יסודיים.
● כל ה-PCB החשופים ייבדקו חשמלית כנוהל סטנדרטי.
● חיבורים גלויים ייבדקו על ידי עין או AOI (בדיקה אופטית אוטומטית).
● מכלולים ראשונים נבדקים לא מקוון על ידי פקחי איכות מנוסים.
● בעת הצורך, בדיקת רנטגן פנימית של מיקומי BGA (Ball Grid Array) היא הליך סטנדרטי.
מתקנים וציוד להרכבת PCB
ל-PCB ShinTech יש 15 קווי SMT, 3 קווים דרך חורים, 3 קווי ייצור סופיים בבית.כדי להשיג ביצועים באיכות יוצאת דופן מהרכבת PCB, אנו משקיעים ללא הרף בציוד העדכני ביותר, מעדכנים מומחיות בקרב מפעילים המבטיחים חבילות BGA ו-01005 משובחות, כמו גם את כל מיקום החלקים הנפוצים.במקרים נדירים שאנו חווים קושי בהצבת חלקים, PCB ShinTech מצויד בתוך הבית לעיבוד מקצועי מחדש של כל סוג של רכיב.
רשימת ציוד להרכבת PCB
| יַצרָן | דֶגֶם | תהליך |
| קומטון | MTT-5B-S5 | מַסוֹעַ |
| GKG | G5 | מדפסת הלחמה |
| YAMAHA | YS24 | בחר ומקום |
| YAMAHA | YS100 | בחר ומקום |
| אנטום | SOLSYS-8310IRTP | תנור זרימה חוזרת |
| JT | NS-800 | תנור זרימה חוזרת |
| OMRON | VT-RNS-ptH-M | AOI |
| Qijia | QJCD-5T | תנור |
| Suneast | SST-350 | הלחמת גל |
| ERSA | VERSAFLOW-335 | הלחמה סלקטיבית |
| Glenbrook Technologies, Inc. | CMX002 | צילום רנטגן |
PCB & תהליך הרכבה אלקטרונית
ככל האפשר, אנו נשתמש בתהליכים אוטומטיים כדי למקם רכיבים על ה-PCB החשוף שלך, תוך שימוש בנתוני ה-CAD של הבחירה והמקום.מיקום רכיב, כיוון ואיכות הלחמה יאומתו בדרך כלל באמצעות בדיקה אופטית אוטומטית.
ניתן להניח קבוצות קטנות מאוד ביד ולבדוק בעין.כל ההלחמות יהיו בסטנדרטים של Class 1.אם אתה צריך Class 2 או Class 3, אנא בקש מאיתנו להציע הצעת מחיר.
זכור לאפשר זמן בנוסף לזמן ההרכבה המצוין שלך כדי לאפשר לנו לערוך את ה-BOM שלך.אנו נמליץ על הגדלת זמן האספקה בהצעת המחיר שלנו.
שלח את שאלתך או בקשה להצעת מחיר אלינו בכתובתsales@pcbshintech.comכדי להתחבר לאחד מנציגי המכירות שלנו שיש להם ניסיון בתעשייה כדי לעזור לך להוציא את הרעיון שלך לשוק.
